近年伴随半导体产业的加快速度进行发展，半导体设备市场持续景气，SEMI报告数据显示，2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史上最新的记录，年增44%。

  中国市场方面，在一系列政策支持下，国内半导体产业迅猛发展，并带动了半导体设备市场规模的快速提升。SEMI报告同时显示，2021年中国第二次成为全世界最大的半导体设备市场，销售额增长58%至296亿美元。同时在自主可控需求下，我国自研半导体设备也获得广泛应用，国产化率逐步的提升。据东吴证券统计数据，今年1-5月，国内华虹无锡、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力5家晶圆厂合计完成半导体设备招标520台，其中完成国产设备招标160台，国产化率达30.77%。

  为更好让半导体设备商对接半导体产业链需求方，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为本届峰会亮点环节之一，半导体设备材料论坛邀集国内前后道设备、光刻胶材料等企业高管齐聚一堂，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。

  会议现场同步展示国内优秀半导体设备。其中，深圳市腾盛精密装备股份有限公司（下称：腾盛精密）携带8-12寸双轴精密全自动划片机ADS2030、在线式半导体点胶机Sherpa91N两款重磅产品亮相会场。

  据了解，腾盛精密创立于2006年7月，一直专注于精密点胶与精密切割（划片）两大产品线C手机产业链、新型显示及半导体封测三大行业。目前在半导体行业腾盛精密属于国内中国第一家做12寸划片设备的企业！同时也是截止目前国内12寸划片设备出货第一的中国品牌。

  腾盛精密自成立之初便极力注重核心技术的研发投入，目前已经掌握了精密运动控制技术、精密点胶核心技术、精密切割（划片）的核心技术，已经打造成从核心部件到整机，再到自动化系统集成的高科技型精密装备企业。目前在3C手机产业链、TWS耳机、OLED、MiniLED、MEMS、SIP系统级封装、半导体晶圆级封装等领域中，腾盛精密的点胶与切割（划片）慢慢的变成了该领域的首选品牌，或者正在成为该领域进口设备替代的首选品牌。

  本次集微半导体峰会上，腾盛精密展示的8-12寸双轴精密全自动划片机ADS2030具有自动上下料、自动清洁洗涤、高效率、高精度、高性能、自动化程度高、适合使用的范围广等优点，主要使用在于半导体晶圆、陶瓷薄板、砷化镓、蓝宝石、玻璃、BGA、QFN、EMC导线架、PCB板、硅片、IC、太阳能电池片等材料的划切加工。

  针对半导体晶圆划片工艺和后段Package切割，新一代产品精度更高、自动化程度更高，真正意义上实现技术创新，并打破进口垄断。

  与ADS2030一同亮相的还有在线式半导体点胶机Sherpa91N，该产品专为半导体行业高精度点胶应用而开发；具有高精度（直线um）、高稳定性（一体式铸件机架，机械精度长期稳定可靠）的优点，可配置8/12吋晶圆工作台，满足晶圆点胶应用要求；同时适应能力强，可配置喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统，可选配多角度倾斜点胶机构，满足各种高精密点胶工艺应用要求。该产品适用于半导体系统级封装、先进封装领域，如SIP、MEMS、CSP、BGA、WLP等Underfill、Solder Dispensing、Dam & Fill、Silver glue的高精密点胶应用，以及精密电子科技类产品的高精密点胶要求场合。

  腾盛精密表示，新一代半导体点胶机采用自主研发的JVS96精密控制阀系统，最小点胶量做到行业第一，解决了SIP超小点锡技术难点（008004）。

  得益于近几年半导体行业蒸蒸日上和国际大环境影响，国内半导体产业链企业全力支持推进国产化设备应用，很好推进了国产高端半导体装备落地项目。据了解，今年腾盛精密半导体Wafer saw和Package saw已与部分头部企业达成合作，其半导体精密切割事业部销售总监周云表示，“这对腾盛精密来说，是我们未来在半导体行业普及的转折点，并有望在未来3~5逐步在半导体划片设备领域实现进口代替。”

  展望未来，周云指出，“腾盛精密将继续聚焦半导体精密点胶与精密切割（划片）两大产品线，借助国产替代趋势，坚持技术创新、坚持做世界级品质，力争成为中国行业第一，推动全面实现国产替代进口进程，助力中国半导体产业链发展。同时为成为全世界第一品牌而不懈奋斗。”