SMT贴片加工中点胶工艺有可能会呈现各种缺点，像空点便是常见的缺点之一。点胶空点的呈现会构成粘接强度下降，并为焊锡翻开通路，进入元件下面，构成桥接、电路短路等毛病。那么SMT贴片点胶呈现空点的原因是什么?又该怎么样处理呢?下面靖邦科技就为我们理介绍。

  1、胶中混有较大的团块，阻塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡，呈现空点。处理办法是运用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

  2、胶片胶粘度不稳守时就进行点涂，则涂布量不安稳。防备办法：每次运用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度安稳后再开始点胶。运用中如果有调温设备更好。

  3、长期放置点胶头不运用，要康复贴片胶的摇溶性，一开始的几回点胶肯定会呈现点胶量缺乏的状况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几回。

  4、针式搬运法滴胶时，因为胶是敞开的，露出面积较大。贴片胶很易吸潮。空气的混入是不正确操作贴片胶而引起的，特别是自行灌装的贴片胶。处理办法是运用低温慢固化，加热时刻比较久，可协助潮气在固化前跑出，防止空泛构成。

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