有机收入同比下降 1.0%，受到 2.7% 不利定价的影响，但被销量增加 1.7% 部分抵消；；调整后EBITDA为5.94亿美元，同比增长2.2%；调整后 EBITDA利润率同比扩大至 16.6%;

  ● 毛利率为29.8%；受定价和原材料成本行动、产量增加和重组效益的推动，调整后毛利率为 30.3%，同比增长 90 个基点;

  ● 净营运资本占年化净收入的百分比同比下降160个基点至14.5%;运营现金流为 3.01 亿美元。

  ●其中2024第四季度的净收入为9.23亿美元，同比增长2.3%。净利润亏损 700 万美元，这中间还包括与 Flooring 剥离相关的不利的 3800 万美元非现金税后影响。 2024 财年第四季度调整后归属于 HB Fuller 的纯利润是 5200 万美元。第四季度调整后 EBITDA 为 1.48 亿美元，同比下降 14%，原因是原材料成本发展不利、价格实现延迟以及可变薪酬费用增加。

  “总的来说，我对我们在 2024 财年取得的进展感到自豪。我们继续扩大调整后 EBITDA 利润率，并通过多项战略收购和剥离地板业务来增强我们的投资组合形象，”总裁兼首席执行官 Celeste Mastin 称：“与此同时，我对我们未能如预期那样强劲地完成这一年感到失望。第四季度，我们大多数终端市场的销量出现意外下滑。此外，客户订单模式的延迟，尤其是消费品相关细分市场的延迟，将价格持续上涨的实现推迟到了 2025 财年，从而延迟了原材料成本上涨的抵消，并导致利润率恶化。

  “我们高度关注我们大家可以控制的事情，并慢慢的开始执行额外的定价行动和成本控制，以审慎地为 2025 年充满挑战的销量增长环境准备好。我们的战略计划是继续将 HB Fuller 发展成为一家更高增长、更高利润率的公司仍然按照我们最初沟通的时间表进行。”

  富乐公司正在敲定一项扩大计划，以大幅度减少其全球制造足迹并简化其北美规划和物流结构。这项多年计划预计将在 2030 年完成时将制造设施的数量从目前的 82 个减少到 55 个。此外，到 2027 年底，该计划还将把北美的仓库数量从目前的 55 个减少到约 10 个。

  通过这些综合行动，一旦该计划在 2030 财年全方面实施，公司预计将每年节省约 7500 万美元的成本。公司预计在未来五年内投资约 1.5 亿美元，用于与扩展计划相关的增量资本。

  “我们的制造基地整合，加上我们的规划和物流重组，是我们实现 EBITDA 利润率持续超过 20% 的战略计划中的重要步骤。这些行动不但可以通过提高产能利用率来减少相关成本，还将使我们也可以更好地服务客户并减少未来的资本支出需求。”Mastin 说道。

  ●2025财年的净收入增长预计将下降2%至4%，对地板业务的剥离做调整后，净收入预计将增长1%至2%;

  ● 2025财年调整后EBITDA预计在6亿至6.25亿美元之间，相当于同比增长约1%至5%;

  ● 2025年第一季度调整后EBITDA预计在1.05亿美元至1.15亿美元之间;排除离散项目的影响，2025财年核心税率预计在26%至27%之间;

  ● 2025财年的净利息支出预计在1.2亿至1.25亿美元之间;调整后每股盈利(稀释)预计在3.90美元至4.20美元之间，相当于同比增长2%至9%;

  ● 预计 2025 财年的资本支出约为 1.6 亿美元，这中间还包括与公司制造足迹整合计划相关的约 4000 万美元.

  隆重推荐您关注2025年3月25-26日将在上海举办的“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，具体信息点阅下图链接：

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  报告重点邀请方向：汽车芯片、发动机、电源电控、智能驾驶、智能座仓、车载电子、车载雷达、车载摄像头、中控仪表、充电桩等用胶.

  报告重点邀请方向：半导体传统封装、半导体Chiplet类先进封装、3C、新型显示、光学结构、VR/AR、新型消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶.

  会议拟邀请汉高、陶氏、西卡、3M、积水、综研、回天、德邦、天洋、皇冠、长兴、艾盛腾、德郎聚等国际国内汽车电子及高端电子用胶领域知名的企业和高校的专家作专题报告演讲，同时将携手上海交通电子行业协会、慕尼黑上海电子生产设备展等单位和平台，大力邀请华为、台积电、上汽、比亚迪、理想、小米、蔚来、吉利、伟世通、博世、法雷奥、意法半导体、欧菲光、歌尔股份等高端电子用胶终端企业代表参会。整车厂及电子用胶终端企业代表在2月5日前报名免费，同一单位免费名额限2名，免费总名额控制在100人内。